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凌成五金——氮化铝陶瓷线路板
随着 HEV/EV 和可再生能源应用的增长，设计者找到了新方法来确保这些推动极具挑战性的新技术发展所需的电子元件的可靠性。由于工作寿命比电力电子使用的其它陶瓷长10倍或者更高，所以氮化硅基板能够提供对于达到必要的可靠性要求至关重要的机械强度。陶瓷基板的寿命是由在不出现剥离和其它影响电路功能与安全的故障的情况下，基板可以承受的热循环重复次数来衡量的。该测试通常是通过从 -55°C 到 125°C 或者 150°C 对样品进行循环运行来完成的。氮化铝陶瓷线路板
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陶瓷线路板终究是能够在这个市场里站到顶i尖，技术的更替并不能让陶瓷线路板感到威胁，反而是无尽的动力，毕竟陶瓷线路板也还有很长的路，也还能够进行近乎无i限的更新迭代。而我们要做的，就只是利用好它。氮化铝陶瓷线路板
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膜工艺存在许多问题，汕头氮化铝陶瓷线路板，在制作双面电路板时，沉积的种子层难以进入微孔，出现孔壁无Cu的现象。另外薄膜技术的制造设备昂贵，需要高真空条件，生产效率较低。氮化铝陶瓷线路板
厚膜法
厚膜法是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料，经高温烧结形成导电线路和电极的方法，该方法适用于大部分陶瓷基板。图3为厚膜技术制作陶瓷电路板的工艺流程。氮化铝陶瓷线路板
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