凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

纯铜在熔融状态下对Al2O3陶瓷不润湿，需要在反应界面引入氧元素，高温下产生的Cu-Cu2O共晶液对 Al2O3有良好的润湿性，通过生成的CuAlO2作为过渡层，可以将铜箔直接敷接在Al2O3陶瓷基板上。厚铜陶瓷线路板

直接敷铜技术主要的缺点是铜箔厚度较大，后续通过化学蚀刻过程很难得到高精度导线，厚铜陶瓷线路板价格，而且界面氧元素难以控制，铜箔与陶瓷之间容易出现气孔，导致终器件性能不稳定，还有待于进一步的基础技术研究。另外，受限于技术原理，厚铜陶瓷线路板自产自销，铜箔敷接的方式无法实现通孔金属化。厚铜陶瓷线路板

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沉金选用的是有机化学堆积的方式 ，根据有机化学氧化还原反应反映的方式 转化成一层涂层，一般薄厚偏厚，是有机化学镍金金层堆积方式 的一种，能够做到偏厚的金层。镀金选用的是电解法的基本原理，也叫电镀工艺方法。别的金属材料表面解决也大部分选用的是电镀工艺方法。

在具体商品运用中，90%的金板是沉金板，由于镀金板电焊焊接能力差是他的致命性缺陷。厚铜陶瓷线路板

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沉金加工工艺在瓷器线路板表面上应堆积出色调平稳，光泽度好，涂层整平，深圳厚铜陶瓷线路板，可锻性优良的镍金涂层，基础可分成四个环节：

前解决（去油，微蚀，活性、后浸）；

沉镍；

沉金；

后处理工艺（废金水清洗，DI水清洗，风干）。

沉金薄厚一般在0.025-0.1um中间。金运用于线路板表面解决，金的导电率强，抗i氧化好，长寿命，厚铜陶瓷线路板价格合理，而镀金板与沉金板压根的差别取决于，镀金是硬金（耐磨损），沉金是软金（不耐磨损）。厚铜陶瓷线路板

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