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揭阳陶瓷线路板 陶瓷线路板生产厂家 凌成
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凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板

优越性

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,揭阳陶瓷线路板,省工、节材、降低成本;

◆减少焊层,降低热阻,陶瓷线路板供应商,减少空洞,提高成品率;

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;

◆ 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,陶瓷线路板哪家好,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;陶瓷线路板

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;

◆载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,陶瓷线路板生产厂家,温升仅5℃左右;

◆热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。陶瓷线路板


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热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用,因此其热导率是重要的技术指标;耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形,表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层,内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性,不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻),还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此,采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。陶瓷线路板


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翘曲产生的焊接缺陷

??电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。陶瓷线路板


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